太岁上座，动土有祸:SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产

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SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产

【SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产】财联社8月12日电，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估20252026年左右实现量产太岁上座，动土有祸。

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